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電子產(chǎn)品焊接領(lǐng)域長期面臨焊縫不均勻的技術(shù)挑戰(zhàn)，這一問題多與波峰焊噴霧工藝相關(guān)。研究表明，噴霧均勻性受噴頭朝向、噴霧高度及壓力等因素顯著影響。通過實驗驗證，垂直方向噴頭朝向易導(dǎo)致助焊劑聚集，而平行方向則易在PCB板中間位置形成過多助焊劑。
為優(yōu)化噴霧效果，行業(yè)提出將噴霧高度設(shè)定在70-100mm區(qū)間，此范圍內(nèi)噴霧霧化面積最大，均勻性最佳。同時，采用PID溫控算法調(diào)節(jié)焊接設(shè)備溫度分布，可消除局部過熱或過冷現(xiàn)象。某電子制造商應(yīng)用該技術(shù)后，焊縫高度偏差從±0.3mm降至±0.1mm，產(chǎn)品合格率提升25%。
技術(shù)專家指出，定期校準(zhǔn)設(shè)備加熱元件和測溫裝置，結(jié)合智能反饋系統(tǒng)調(diào)整工藝參數(shù)，是實現(xiàn)焊縫均勻性的關(guān)鍵。該解決方案已廣泛應(yīng)用于汽車電子、通信設(shè)備等高精度焊接場景，助力行業(yè)質(zhì)量升級。
